手机芯片竞争的下一个战场:10nm与5G

时间:2022-03-13 02:54

本文摘要:随着博通、Marvell等芯片巨头解散,手机芯片行业步入了寡头竞争时代,且竞争形势呈圆形愈演愈烈之势。近日,高通公司时隔旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品大力跃上高通占优势的4G市场;展讯通信则喊了2016年出货量6亿套片,其中LTE芯片1亿套片的目标。 此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的低端抢市改向中高端争夺战,产品之争则从(内)核战改向对先进设备工艺等的争夺战。

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随着博通、Marvell等芯片巨头解散,手机芯片行业步入了寡头竞争时代,且竞争形势呈圆形愈演愈烈之势。近日,高通公司时隔旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品大力跃上高通占优势的4G市场;展讯通信则喊了2016年出货量6亿套片,其中LTE芯片1亿套片的目标。

此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的低端抢市改向中高端争夺战,产品之争则从(内)核战改向对先进设备工艺等的争夺战。  市场竞争朝中高端伸延  全球智能手机芯片市场竞争更加白热化,寡头竞争趋势已十分显著。

当需要存活下来的手机芯片大厂都享有了每年数亿颗的出货量,同时不具备了强劲研发实力之后,市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说群雄星海时期,厂商的竞争焦点更加多集中于低端市场,寡头间的撞击则大大朝中高端市场伸延。

现在手机芯片厂商广泛开始推崇高端市场,只有守住高端市场,才有可能享用更高的利润。Gartner研究总监盛陵海回应。

  高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年获得了不错的成绩,7月份刚公布该系列的新款骁龙821,将近一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据信,骁龙830的核心代号为MSM8998,将不会使用三星的10nm制程工艺,同时构建更加先进设备的LTECat.16网络调停器,理论上的上行速度超过1Gbps,产品有可能于2017年月推向市场。  不仅高通在持续增强旗舰产品的品牌效力,展讯通信在今年2月份的MWC展览上月发售SC9860之后,也仍然在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。

展讯通信首席执行官李力游回应:可以看见,展讯之前的产品仍然面向中低端市场,而现在我们将向中高端市场发力。  联发科方面,根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析,今年第二季度在中国大陆市场上,联发科的4G芯片出货量首次多达高通。这主要得益于联发科Helio系列中端产品,在线上和线下品牌中都获得了不错的成绩。  10nm工艺成新热点  两三年前,最不具代表性的智能手机芯片之争,当科内核大战。

很多消费者回应依然记忆犹新。不过随着处理器性能的提升,尤其是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强,全然的内核之争早已很难冲破彼此间的差距,造成内核之战早已降温。

  适当的,近来手机芯片厂商对先进设备生产工艺的争夺战又有日趋白热化之势,先进设备工艺正在沦为智能手机芯片厂商较量自身实力的阵地,在14/16纳米节点之后,10纳米于是以沦为几家巨头下一波的竞争焦点。一方面,智能手机芯片厂商之所以如此大力使用先进设备工艺,具有技术上的急迫市场需求。展讯副总载康一在拒绝接受记者专访时回应,一般而言有所不同的芯片制程工艺将造成芯片性能变化,制程就越小,单位面积上可以构建的芯片就越多,芯片性能将提高,某种程度更加小的芯片制程也意味著功耗的减少。由于智能手机对能耗以及尺寸上的轻率,否不具备低功耗甚至超强低功耗设计技术和能力,将要求产品能否在移动设备中获得应用于。

而先进设备工艺是减少产品功耗、增大尺寸的最重要手段。让高端芯片更加轻巧省电,将有助提高手机厂商的产品均价与竞争力。

另一方面,目前先进设备工艺生产能力比较紧绷,目前全球具备14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家,10纳米生产能力堪称只有到2017年才未来将会班车。抢抓先进设备生产能力,将可冲破与输掉间的距离。同时,这也是一个很好的宣传手段。  综合目前各厂商公布出来的消息,联发科HelioX30处理器芯片将于2017年第一季量产,使用台积电10纳米工艺;高通的骁龙830将不会是使用三星的10纳米工艺;三星电子的Exynos8995,亦将使用10纳米T工艺。

  下一波将是5G之争  抢走搭下一波5G快车,则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前,高通公司CEO史蒂夫什伦科夫在公司博客上公布5G愿景,称之为3G、4G将人与人相连到一起,而5G将使所有物体相连接。

什伦科夫还回应,高通将用于该原型系统参予Pre-5G试验,为3GPP的5GNewRadio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在拒绝接受记者专访时回应:高通在无线领域,还包括OFDM技术方面,有多年经验的累积。我们有能力做到原型机末端到端的系统建构和测试,使得它需要在检验下一代通信系统时,比较其他企业,不具备较早于的构建能力。

通过这些累积以及过去所享有的研发,高通可以较慢转入到了5G的发展之中。在中国,我们也是最先一批参与中国移动5G牵头创意中心的企业之一。

  展讯通信全球副总裁康一则回应,展讯5G发展将转变以往终端芯片迟缓于标准发售的作法,维持芯片的研发与标准实时,即2020年展讯就将发售合乎5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点实时。

展讯通信战略合作总监王鹏则回应,现在5G标准还在制订当中,所有人都在做到关键技术的研发和印证。展讯的策略是维持正处于第一阵营。

从目前国际发展情况来看,5G有可能在2018年展开一定的预商用。


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